科技創(chuàng)新是發(fā)展新質生產力的核心要素，作為工信部專精特新“小巨人”企業(yè)，軒田科技立足于為半導體、微組裝/電裝/總裝等高端精密制造業(yè)提供軟硬件結合智能制造整體解決方案，助力企業(yè)打造新質生產力，讓智能工廠更有力量。
新一代智能工廠
展現(xiàn)新質生產力
新質生產力代表先進生產力的演進方向，是由技術革命性突破、生產要素創(chuàng)新性配置、產業(yè)深度轉型升級而催生的先進生產力質態(tài)。
企業(yè)發(fā)展“新質生產力”需要依托于打造“新的生產模式”、制造“高品質的科技產品”，這就需要“新一代智能工廠”的智能底座來助力賦能。軒田科技致力于軟硬件結合智能制造整體解決方案的落地和實施，通過IE（工業(yè)工程）+IT（信息化）+DT（數(shù)字化）+AT（自動化）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）五個核心技術（4T + 1E），賦能企業(yè)打造“新一代智能工廠”。
新一代智能工廠全棧式解決方案
1. 全棧方案落地規(guī)劃
軒田科技提供整廠設備自動化、產線數(shù)字化、單元互通互聯(lián)、智能倉儲物流等規(guī)劃及實施落地。
2. 自主研發(fā)智能裝備矩陣
軒田科技可提供自主可控技術研發(fā)的工藝/檢測/組裝等智能設備，實現(xiàn)國產替代。
3. 智能倉儲物流系統(tǒng)方案
軒田科技智能倉儲物流方案可實現(xiàn)以物流為基礎的實時、完整、準確的數(shù)據(jù)平臺，結合工業(yè)互聯(lián)技術，最終實現(xiàn)一個根據(jù)全廠信息驅動的智能化自動物流系統(tǒng)。
4. 自主可控CIM系統(tǒng)方案
自主可控CIM系統(tǒng)方案，融合了在半導體晶圓和封測領域多年的專家經驗，采用了最新一代的信息系統(tǒng)技術和平臺，可滿足全自動化和半自動化場景需求的半導體數(shù)字化工廠解決方案。
5. 整體軟硬件系統(tǒng)集成
以CPS和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為基礎，實現(xiàn)整廠產品、設備、制造單元、生產線、車間、工廠等制造系統(tǒng)的互聯(lián)互通，及其與企業(yè)不同環(huán)節(jié)業(yè)務的集成統(tǒng)一。
6. 新一代信息技術
通過大數(shù)據(jù)應用、人工智能算法、數(shù)字孿生等打造透明工廠，全面、及時的支撐企業(yè)決策。
軒田科技通過多年的技術沉淀，把眾多自研的工藝設備智能化，透過自主可控的工業(yè)軟件，整合了物流系統(tǒng)，致力于為客戶提供軟硬件結合的智能制造整體解決方案，讓智能工廠更有力量。
目前已為眾多半導體頭部企業(yè)，提供了先進的智能工廠方案，幫助客戶增加產能，提升產品可靠性和良率，助力客戶降本增效，提升市場競爭力，攜手客戶一同打造標桿的數(shù)字化車間和無人化工廠。
相約SEMICON China 2024
如若對軒田科技軟硬件結合智能制造整體解決方案感興趣的話，歡迎您蒞臨SEMICON China 2024展會，N1館1355軒田科技展位，與行業(yè)專家面對面溝通，現(xiàn)場還有曾作為英飛凌自動化團隊核心成員，參與和規(guī)劃了多個半導體晶圓和封測的建廠計劃的專家?guī)淼年P于半導體智能制造解決方案的專題演講，以及豐富的獎品！我們在展位期待您的參觀和指導！
